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投資界 Tag 臺積電 第8頁

臺積電

臺積電最新資訊，投資界全方位播報臺積電相關話題,全面解讀臺積電投資、融資、并購等動態。

  • 過去一年以來，英特爾動作頻頻，就是要把臺積電挑下馬，重奪半導體制造霸主地位。磨刀霍霍的英特爾這回打得動臺積電嗎？

  • 隨著射頻芯片應用的發展，制程和工藝材料會不斷優化，各大廠商，特別是晶圓代工廠會有更多的技術發揮空間，競爭也會愈加激烈。

  • 2022年，隨著3nm制程的量產，市場對先進EUV光刻機的需求量進一步提升，未來的2nm、1nm，以及更先進制程不斷迭代，為更先進EUV設備的研發提供著動力，同時難度也在不斷增加，產量恐怕會愈加吃緊，...

  • 從整個市場看來，我們除了看到SiC襯底龍頭Wolfspeed（曾經的Cree）在鞏固自己的勢力的同時，來自中日韓臺等國家和地區的企業也正在厲兵秣馬，往虎口搶食。

  • 2018年貿易戰之后，國內在第三代半導體領域的布局明顯加快了速度，去年一共有24筆投資擴產項目落地，投資額近700億元，同比2019年增長了160%。

  • 近一年來，受疫情及諸多應用領域需求爆發的影響，大幅推動了半導體市場的增長，也使晶圓代工產能始終處于供不應求的狀態，為晶圓代工企業提供了漲價的基礎。

  • 作為臺積電的第一大客戶，特別是在先進制程方面，蘋果的重要性越來越凸出。

  • 三星在高層調整、投資、制程工藝和封裝方面的全情投入，就是要不斷提升其競爭力，以在與臺積電的競爭中爭奪主動權。

  • 目前，對EUV設備需求量最大的芯片廠商包括英特爾、臺積電、三星和SK海力士，未來幾年，這四巨頭對EUV的需求將持續增加。

  • 臺積電看到未來十年復合半導體的增長機會，尤其是在五個領域的應用：快充、數據中心、太陽能電力轉換器、48V DC/DC以及電動車OBC/轉換器。

  • 在三星代工的驍龍888功耗表現“翻車”之后，高通仍拒絕轉向臺積電。

  • 半導體產業迎來了轉折點，根據臺積電Douglas Yu早前的一個題為《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演講，提供關于這家晶圓廠巨頭在封...

  • 總體來看，4nm屬于過渡性制程工藝，3nm才是5nm后的主要節點，目前，這兩家廠商將大量的精力和財力都投入到了3nm產線的建設上。

  • 可想而知，在臺積電、聯電、中芯國際、格芯、聯電等加入擴產戰團之后，未來28nm的競爭只會越來越激烈。

  • 變化產生動力，誰押對了技術和應用變化的方向，就將立于不敗之地。

  • 如果說蘋果使用3nm作為第三代M系列芯片的工藝時意料之中的常規操作，那么采用極具野心的四十核處理器設計背后的長期目的則給了我們不少想象空間。

  • 2021年全年臺積電資本支出約300億美元，未來三年將投資1000億美元。需要注意的是，這1000億美元的支出包含了2021年的300億美元資本支出。換句話說，2022年和2023年，臺積電將投入約7...

  • 在2020年，三星每月的產能約為2.5萬片晶圓，而臺積電每月約為14萬片，而在5nm方面，雙方的差距更大，三星每月約為5000片晶圓，而臺積電每月約為9萬片。

  • “缺芯”還在繼續，前路也依舊充滿了不確定性。但在不確定中反思過去、尋找機會，隨著芯片廠商產能的爬坡，隨著供應鏈的潛在問題被發現并被逐步改變，隨著汽車大市場的整體向好，春天終會到來，我們不必悲觀。

  • “芯片荒就像一堆躺在岸上的人忽然被海浪卷走，會游泳的能自救，不會游泳的只能去搶救生圈，有錢的可以弄條船，沒錢的只能花錢上船。”
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