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投資界 Tag 晶圓廠 第2頁

晶圓廠

晶圓廠最新資訊，投資界全方位播報晶圓廠相關話題,全面解讀晶圓廠投資、融資、并購等動態。

  • 在經濟衰退逆風下，晶圓廠商們必須要找到既能保持擴張又能應對當前和未來挑戰的方法。

  • 雖然國產CIM格局已初步形成，但不得不承認現在國產與國外仍有差距。目前，中國工業軟件發展已迎來政策窗口期，展望未來5~10年，半導體CIM或迎來發展熱潮。

  • IDM 和晶圓代工廠都在發展他們的技術、制造期望以及如何滿足對越來越多的微芯片日益增長的需求的想法。

  • 晶圓廠們都不愿擴產了，佳能為何在此時增加光刻機產能？項莊舞劍，意在沛公；佳能擴產，意在中國。

  • 在如今這個冰火兩重天的半導體行業氛圍下，有人歡喜有人愁，一面是不斷清庫存的芯片廠，而另一面是長約不斷的晶圓廠。芯片下行周期已至，未來芯片又將何去何從？

  • 在全球都在追求產業鏈自主可控的時間節點下，保質保量并加快生產步伐、保障晶圓廠的數據安全更是重中之重，練就過硬的技術才是立身之本。長遠來看，雖道阻且長，但行則將至。

  • 雖然芯片大廠接連按下擴產“暫停鍵”，但總的來說，半導體下行只占了其中一部分，供應商無法按時供應、以及芯片法案等都是造成廠商步伐緩慢的原因。

  • 一切預判都在今天看起來更加清晰了。一方面是晶圓廠產能落地的腳步也越來越近，另一方面是消費電子轉向汽車的產能。但這一次的市場趨勢能不能抓的住，還要看芯片廠商們產能提升的速度夠不夠快。

  • 一切預判都在今天看起來更加清晰了。一方面是晶圓廠產能落地的腳步也越來越近，另一方面是消費電子轉向汽車的產能。

  • 對于成熟制程，有人認為明年產能將過剩，有人說前景不被看好，至于最終結果如何，沒有準確答案，不如交給市場。

  • 2021年有7個新階段，包括臺灣和海外的晶圓廠，也增加了先進封裝產能。2022年將有5個新階段，無論是在臺灣還是在海外。

  • “新加坡的半導體工業始于1960年代，以封裝與測試設備為主。在1980年代，新加坡的半導體工業開始擴大，引進了晶圓制造和集成電路設計公司。自此，半導體工業迅速成長。”

  • 光刻工藝約占整個芯片制造成本的35%，耗時占整個芯片工藝的40%~60%，是半導體制造中最核心的工藝
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