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投資界 Tag 晶圓

晶圓

晶圓最新資訊，投資界全方位播報晶圓相關話題,全面解讀晶圓投資、融資、并購等動態。

  • 伴隨著摩爾定律的放緩，代工巨頭們之間的戰爭似乎已經到了白熱化的階段，層出不窮的新戰略和持續的資本輸出正在不斷拉高這場戰爭的烈度。

  • 近日，英特爾與聯華電子宣布，他們將合作開發12納米半導體工藝平臺，以滿足高增長市場的需求。

  • 隨著蘋果新機發布和安卓產業鏈庫存的去化，公司手機客戶的訂單有望回暖，并大力推進3nm制程的擴產。而英偉達等客戶的AI也有望逐漸從7nm轉向5nm，填充5nm的產能。公司客戶的訂單，整體有望向更高節點轉...

  • 芯無雙成立于2022年5月，專注于制造端集成電路電子設計自動化（EDA）工具開發，積極融入國產自主化芯片制造生態，致力于為晶圓廠客戶提供可以信賴的工具。

  • 根據QYR的統計，2021年全球ABF基板市場銷售額達到了43.68億美元，預計2028年將達到65.29億美元，年復合增長率（CAGR）為5.56%（2022-2028）。

  • 如今先進制程到了3nm甚至2nm以后，摩爾定律逐漸失速，不知業界是否會將目光重新聚焦到450mm晶圓上來。

  • 中芯國際和華虹作為中國大陸數一數二的晶圓代工廠，已經在2021年畫上了完美的句號，隨著晶圓廠產能的持續釋放，2022年或許將迎來更優異的成績單。

  • 異構計算的發展需要全產業鏈的共同協作，各產業鏈成熟起來，才能真正迎來大爆發。

  • 隨著射頻芯片應用的發展，制程和工藝材料會不斷優化，各大廠商，特別是晶圓代工廠會有更多的技術發揮空間，競爭也會愈加激烈。

  • 從整個市場看來，我們除了看到SiC襯底龍頭Wolfspeed（曾經的Cree）在鞏固自己的勢力的同時，來自中日韓臺等國家和地區的企業也正在厲兵秣馬，往虎口搶食。

  • 成熟制程芯片產能的緊張狀況再短期內恐怕難以緩解，至少三、四年內會一直處于供不應求的狀態。

  • 隨著芯片水平的提升，建造新工廠的成本也越來越高，未來一座最新技術的工廠甚至需要投入200億美元，因此制造環節走向專業分工是行業趨勢。

  • 如今來看，新匯成微電子需要在保證封裝測試服務質量的前提下，積極擴充 12 吋大尺寸晶圓的先進封裝測試服務能力，并以市場為導向、技術為支撐大力拓展產品線。

  • 力積電的業績表現，再一次反應出芯片制造，特別是晶圓代工業的毛利率之誘人。這也是今年芯片制造業的整體景象。

  • 總體來看，8英寸晶圓代工供需不平衡的狀況短期內難以緩解，產能吃緊的狀況將延續到2022年。

  • 對比美國、中國臺灣、日韓的半導體歷史，未來10年將是中國芯片原廠崛起和大放異彩的10年。

  • 現在的芯片全部采用空運，費用比海運翻了三倍，一次幾千美金，哪怕只有一盤芯片也照飛不誤。

  • 彼時的中國大尺寸晶圓，勢將在全球晶圓市場中占據一席之地，化解芯片基礎材料受制于人的危局。

  • 美國東部時間10月30日17：00(北京時間10月31日6：00)消息，中芯國際今天發布了截至9月30日的2006年第三季度財報。報告顯示，中芯國際第三季度銷售額為3.689億美元，比上一季度增長2....