投資界 Tag 芯片封裝

芯片封裝

芯片封裝最新資訊，投資界全方位播報芯片封裝相關話題,全面解讀芯片封裝投資、融資、并購等動態。

科睿斯半導體專注于高端封裝基板FCBGA的研發、生產及銷售，主要產品為FCBGA高端載板，應用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片封裝行業。
科睿斯半導體高端封裝基板FCBGA 芯片封裝
融資大事件2025-03-14 13:49
本輪融資將主要用于生產基地二期封裝產線擴建、研發及市場投入。
晶通科技芯片封裝科技
融資大事件2025-03-07 13:41
「湃泊科技」成立于2021年，致力于解決芯片封裝“三高”問題（高熱、高壓、高頻）的電子陶瓷產品，現有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。
湃泊科技電子陶瓷產品芯片封裝
融資大事件2024-09-05 10:30