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投資界 Tag 扇出型面板級封裝

扇出型面板級封裝

扇出型面板級封裝最新資訊,投資界全方位播報扇出型面板級封裝相關話題,全面解讀扇出型面板級封裝投資、融資、并購等動態。

  • 扇出面板級封裝是基于重新布線層(RDL)工藝,將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術,能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內。FOPLP與傳統封裝方法相比,提供了更大的靈活性、可擴展性...