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投資界 Tag 芯承半導體

芯承半導體

芯承半導體最新資訊，投資界全方位播報芯承半導體相關話題,全面解讀芯承半導體投資、融資、并購等動態。

  • 芯承半導體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商，致力于設計、研發和量產半導體芯片封裝基板。

  • 芯承半導體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產一期工廠已于6月19日正式通線。