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湃泊科技
湃泊科技
湃泊科技最新資訊,投資界全方位播報湃泊科技相關話題,全面解讀湃泊科技投資、融資、并購等動態。
「湃泊科技」成立于2021年,致力于解決芯片封裝“三高”問題(高熱、高壓、高頻)的電子陶瓷產品,現有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。
湃泊科技
電子陶瓷產品
芯片封裝
融資大事件
2024-09-05 10:30
募集資金將主要用于高功率工業激光芯片熱沉的工藝開發、產線建設、客戶批量導入并實現激光熱沉的全面國產化。
湃泊科技
工業激光
Pre-A輪
融資大事件
2022-07-21 16:17
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