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先進封裝
先進封裝
先進封裝最新資訊,投資界全方位播報先進封裝相關話題,全面解讀先進封裝投資、融資、并購等動態。
先進封裝地位漸顯,FOPLP受關注。其優勢突出,有望接棒CoWoS,多家企業入局,但因良率和標準問題尚未放量 。
CoWoS
先進封裝
芯片
半導體產業縱橫
2025-06-10 10:34
近年來,中國先進封裝產業借技術創新發展,2024 年多家企業業績攀升,市場復蘇,產能供不應求且持續推動技術迭代。
先進封裝
業績
技術迭代
半導體產業縱橫
2025-04-15 07:46
近期先進封裝產能供不應求,不只臺積電CoWoS產能被國際大廠搶著要,近期晶圓代工廠聯電也傳出接到高通高速運算(HPC)先進封裝大單。但聯電對此回應道,不對單一客戶回應。
先進封裝
臺積電
晶圓代工
半導體行業觀察
2025-01-23 13:42
在臺積電的封裝擴張路線上,早前購入的群創南科4廠,廠房代號為AP8廠區會是公司封裝發展的一個明智選擇。
臺積電
先進封裝
芯片半導體
半導體行業觀察
2024-09-26 16:03
矩陣科技目前聚焦于半導體先進封裝的薄膜沉積工藝,已掌握國際尖端的磁控濺射PVD設備關鍵技術,具有整機機臺的設計、生產和交付能力,并自主研發出濺射陰極系統、面板級封裝基片裝載系統等多項關鍵子系統。
矩陣科技
半導體
先進封裝
融資大事件
2024-09-12 15:25
業界預期,購置用途有望包含先進封裝后續擴產備案、研發新型態封裝后續導入量產的備案用地,甚至后續3nm以下先進制程在南科擴充時的彈性用地等。
大廠
芯片
先進封裝
半導體產業縱橫
2024-08-16 14:57
目前臺積電共有五座先進封裝與測試廠,分別位于竹科、中科、南科、龍潭與竹南。
臺積電
先進封裝
英偉達
半導體產業縱橫
2024-08-16 10:52
先進封裝基板占封裝總材料成本的比例超過了70%,可以看出其重要性。
玻璃基板
先進封裝
半導體
半導體產業縱橫
2024-05-30 10:08
不可否認的是,近幾年,有一部分芯片封裝和電子產品制造業務和產線從中國大陸轉移到了東南亞地區。
半導體
東南亞
先進封裝
半導體產業縱橫
2024-03-04 07:46
「艾斯譜光電」創始團隊來自北京大學、哈爾濱工業大學、電子科技大學、韓國國立首爾大學、韓國國立順天大學等學府。
艾斯譜光電
顯示器
先進封裝
融資大事件
2024-02-19 09:26
我們在先進半導體制程看到了樂觀的市場預期和火熱的競爭;但是,在競爭之外,幾大晶圓制造廠之間也有合作關系。
先進封裝
半導體
先進制造
半導體行業觀察
2023-09-11 10:25
AI發展依賴三力,即算力、存力和封力,人們對算力和存力的價值早已有充分認知,但是對封力的價值一直認知不足。
AI
先進封裝
產業鏈
市值觀察
2023-08-01 09:45
當前,AI和自動駕駛芯片大單全誒臺積電吃下,三星與臺積電的市占差距正越來越大。
中芯國際
先進封裝
臺積電
半導體行業觀察
2023-07-19 10:56
自2000年以來,先進封裝技術的演進速度非常快。先進的封裝正在幫助滿足對運行現在成為主流的新興應用的半導體的需求,例如,5G、自動駕駛汽車和其他物聯網技術,以及虛擬和增強現實。
先進封裝
半導體
芯片
半導體行業觀察
2023-06-20 13:18
先進封裝行業正在尋求異質集成和混合鍵合,同時也在研究具有成本效益和改進性能的新材料以及 CPO 等新技術,以將先進封裝提升到一個新的水平,以滿足下一代的性能需求。
先進封裝
混合鍵合
玻璃
半導體行業觀察
2023-06-15 12:17
該輪融資將被用于建設鍵合集成襯底量產線,擴大生產規模,開展多款設備規模化量產以及應用場景拓展。
青禾晶元
半導體異質集成技術
先進封裝
融資大事件
2023-05-18 11:43
芯愛科技專注于研發、設計、生產、測試、銷售等全方位封裝基板服務,涵蓋BT及ABF基板,適用產品包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。
先進封裝
IC載板技術
芯愛科技
融資大事件
2023-04-24 09:00
中茵微于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立,由清華系在浦口的凌華集成電路技術研究院孵化落地。
中茵微
Chiplet
先進封裝
融資大事件
2023-04-14 15:57
與傳統封裝技術相比,先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優點,不僅可以提升性能、拓展功能、優化形態,相比系統級芯片(SoC),還可以降低成本。
半導體
代工廠
先進封裝
半導體產業縱橫
2023-03-20 15:17
華封科技于2014年在香港成立,是聚焦先進封裝設備領域的高端裝備制造商。
華封科技
B2輪
先進封裝
融資大事件
2023-01-11 14:45
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