北極雄芯
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- 本次融資資金將主要用于首批核心Chiplets流片及封裝測試，助推公司率先構建國內首個可獨立銷售的“Chiplet產品庫”。
- 本輪融資將主要用于繼續投入基于Chiplet（芯粒）架構的下一代Hub Die及接口相關研發。
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