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EUV

EUV最新資訊，投資界全方位播報EUV相關話題,全面解讀EUV投資、融資、并購等動態。

  • 我們相信，在教、研、企的緊密合作下，中國EUV光刻機突圍，或已越來越近，正如臺媒所說，萬事俱備只欠東風，我們拭目以待。

  • 人工智能芯片需求猛增，極紫外光刻（EUV）技術制約生產。美光、三星、SK海力士路線各異，佳能、俄羅斯等也在探索新技術 。

  • ASML 是唯一一家生產制造最復雜半導體所需設備的公司，對其產品的需求是該行業健康狀況的風向標。

  • 半導體設備大廠紛紛發布了最新財報，我們一起來看看這些行業巨頭的財報表現，以及對于行業未來走勢的預期和看法。

  • 先進封裝是臺積電走向萬億晶體管的必然倚仗，除此以外，臺積電還將依賴新的溝道材料、EUV等多種技術以實現萬億的目標。

  • 無論是在光刻膠、掩膜材料、化學機械拋光材料還是其他關鍵材料和設備方面，日本企業都展現出了強大的實力和優勢。

  • 整個半導體行業所采用的光刻技術可以分為兩大類：掩膜光刻和直寫光刻（以LDI為主）。

  • 光刻是大批量半導體制造的核心工藝。一旦突破了光刻工具的限制，您仍然可以通過轉向各種多重圖案化方案來繼續縮放單個特征尺寸。

  • 目前業界認為，EUV加上先進的193i技術，如SADP和SAQP，將能夠繼續擴展到上述5納米技術以下。

  • 面對越來越火熱的芯片產業，ASML在EUV道路上一路狂奔，佳能和尼康卻“獨辟蹊徑”，試圖在獨特路線上通過差異化來獲取競爭優勢。

  • 隨著芯片工藝制程的不斷演進，芯片的制造變得越來越復雜。當今最先進的處理器基于Logic N5節點（5nm），包含數十億個晶體管。下一代芯片設計將包括更先進的材料、新的封裝技術和更復雜的3D設計。

  • EUV光刻膠爭奪，未來的輸贏還有待觀察，因為兩種路線都都有好處，但毫無疑問，一場新的戰斗已經打響。

  • 在光刻機的發展歷程中，有前赴后繼的各國廠商，美國發明，日本發揚，荷蘭成為最終贏家。

  • 芯片制造離不開光刻機，且制程越先進，其重要性越凸出，占芯片制造總成本比例也越高。