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投資界 Tag 盛合晶微

盛合晶微

盛合晶微最新資訊,投資界全方位播報盛合晶微相關話題,全面解讀盛合晶微投資、融資、并購等動態。

  • 盛合晶微目前已推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術,標志著其芯片互聯先進封裝技術邁入亞微米時代。
  • 本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進的超高密度三維多芯片互聯集成加工項目建設,通過高性能集成封裝一站式服務,進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力,提升為數字經濟基礎設施建設服務的能力。
  • 本次C+輪融資簽約規模超出預期,將助力公司正在推進的二期三維多芯片集成加工項目建設,通過高性能集成封裝一站式服務,進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力,提升為數字經濟基礎設施建設服務的能力。...
  • 盛合晶微在先進封裝行業的技術研發實力、業務拓展能力、行業競爭地位和盈利能力等方面均處于行業領先地位。“先進封裝”行業市場前景廣闊,2019年全球先進封裝市場規模290億美元,預計2025年增長到420...
  • 盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司,是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業。