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投資界 Tag 芯德半導體

芯德半導體

芯德半導體最新資訊，投資界全方位播報芯德半導體相關話題,全面解讀芯德半導體投資、融資、并購等動態。

  • 融資將主要用于進一步加速布局SiP（系統級封裝），FOWLP（扇出型晶圓級封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質性封裝模組等高端封測技術研發及生產。

  • 公司為高科技生產型企業，主要從事集成電路封裝和測試業務，主營業務包括集成電路封裝和測試方案開發、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務等。

  • 芯德半導體成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務。