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投資界 Tag 智能觸控芯片

智能觸控芯片

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  • 基合半導體成立于2017年11月，專注于智能觸控芯片、光學對焦驅動芯片設計，應用于手機、可穿戴、柔性屏等市場，目前公司產品已在小米、傳音、中興、TCL等客戶實現量產。