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HBM

HBM最新資訊，投資界全方位播報HBM相關話題,全面解讀HBM投資、融資、并購等動態。

  • 根據科創板日報和TrendForce集邦咨詢的報道，隨著對HBM（高帶寬存儲）產品日益增長的帶寬需求，三大領先廠商SK海力士、三星和美光正在積極探索在HBM4 16hi產品中引入混合鍵合，并已確定在H...

  • 從通用型DRAM到HBM，從廠商財報到現貨市場價格，多個維度的數據已指向一個共同趨勢：芯片寒冬或許真的已經過去。

  • 在HBM領域里，韓系廠商尤其是韓美半導體依舊具備無可爭議的統治力。不過從長期來看，韓國若執意限制出口，反而會倒逼國內HBM生態鏈加速建立，涵蓋TCB設備、COWOS封裝、HBM堆疊、芯粒設計、EDA協...

  • 未來，HBM在移動設備領域的滲透將圍繞端側AI性能提升和低功耗設計展開，技術創新與產業鏈協同是關鍵驅動力。

  • 在全球范圍內，臺積電、英特爾和三星等半導體巨頭之間的競爭正在升溫，它們競相獲得2nm以下工藝的High NA EUV設備。英特爾于2023年12月率先獲得該設備，臺積電于2024年第三季度緊隨其后。盡...

  • 三星副董事長兼半導體業務負責人全永鉉在一封公開信中罕見道歉，稱公司未能達到預期目標。
    鈦媒體APP2024-10-14 15:15

  • HBM因AI而興，在大模型中扮演著不可或缺的角色，這是毋庸置疑的，但HBM也在面臨著各種挑戰，尤其是更多具備成本優勢的方案在不斷涌現，如果HBM不能通過其他方式來降低成本，它未來的地位就恐怕有點危險了...

  • 19世紀淘金熱時期的那個道理被再一次證明：賣鏟子，有時比挖金子更賺錢。

  • 在過去，HBM更多是標準品的競爭。但從SK海力士Park Myeong-Jae 的介紹中我們得知，這在未來將是一場定制化競爭。

  • 隨著AI服務器的發展，HBM迅速走紅，相關芯片的制造和封裝是當下產業的熱點話題。隨著應用的發展和技術水平的提升，未來幾年，3D DRAM很可能會替代當下HBM的行業地位，因此，相關芯片制造和半導體設備...

  • 內存芯片周期加速復蘇的預期日益兌現，對去年仍在大規模虧損的存儲芯片巨頭而言，改變命運的時刻已經到來。

  • 但在更為隱秘的戰場，HBM（高帶寬內存）顯然是基本被忽視的關鍵一環。
    錦緞2024-03-29 14:07

  • HBM（高速寬帶存儲器）是面向AI的超高性能DRAM產品，也是當下存儲廠商的競爭焦點

  • HBM的競爭，在OpenAI帶火新一輪AI浪潮之前，就已經在產業鏈上隱秘發生，但直到2023年才真正走到了臺前。

  • 在2024年年初，我們可以用一句話來形容，就是萬事俱備，CXL只欠應用這場東風了。

  • 此外，根據HBM產量，SK海力士有可能在DRAM市場超越三星。另一方面，NAND銷售額持續下滑的鎧俠處境危急，可能會發生某種重組。

  • 從存儲產業鏈看，SK海力士、三星等大廠采用IDM模式，一手包辦了芯片的設計、制造和封測。而國內市場，存儲產業鏈還是比較邊緣，主要處于HBM上游設備和材料供應環節。但國內相關HBM概念股也有所受益。有消...
    DoNews2024-01-12 11:06

  • 目前來看，HBM是一個更好的切入口，它在新型DRAM的市場和利潤間取得了一個微妙平衡，但看似先進的HMC最終會被納入JEDEC標準的HBM所擊敗，美光空耗了六七年時間，最終甜美果實卻被韓廠摘走，讓人感...

  • 對于SK海力士來說，HBM乃是千載難逢的機會，作為韓系存儲雙子星，一直以來都活在了三星的陰影之下，默默尋找著反超的機會。

  • 雖然目前業界都在集中研發HBM3的迭代產品，但是廠商們為了爭奪市場的話語權，對于未來HBM技術開發有著各自不同的見解與想法。
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