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中星微全稱為“中星微技術股份有限公司”，由“中國芯之父”鄧中翰院士帶領，公司曾在美股上市，私有化退市后又準備登陸A股，但其在2020年因撤回上市申請文件，終止了創業板IPO，現在又重新啟動上市輔導。這...
中星微芯片上市歷程
格隆匯2023-09-22 13:35
用于開關的光學MEMS和MEMS振蕩器在滿足數據需求的指數級增長上將扮演越來越重要的角色。
MEMS 芯片半導體
半導體行業觀察2023-09-22 09:06
當然，爭議最大的，還是李斌終于掏出了那部“NIO Phone”，入門款售價6499元，貴過了最新iPhone 15。
蔚來芯片 3C電子
量子位2023-09-21 14:35
MRAM由于類型豐富，應用前景廣闊，綜合優勢明顯，成為了半導體分析師最為看好的一項技術。
半導體芯片 MRAM
半導體行業觀察2023-09-21 10:07
如果英特爾想要證明自己被低估了，那么他們需要證明自己依然是一家披荊斬棘的高科技公司。
英特爾芯片半導體
遠川研究所2023-09-21 07:30
相較整體半導體供應鏈，晶圓代工業跌幅較輕，預期2024年整體產業有望重回正軌。
半導體芯片晶圓代工
半導體產業縱橫2023-09-21 07:28
回顧歷史，日本半導體的確存在過稱霸全球的時代。在自今37年前的1986年，當時的全球半導體銷售額排名TOP3如下，NEC、日立制作所、東芝。而且，富士通、松下電子工業、三菱電機等企業也表現極佳，可以說...
半導體迷你晶圓廠芯片
半導體行業觀察2023-09-20 10:38
此次發布會上，英特爾重提了不久前在量子芯片上的進展——此前，英特爾發布了包含了12個硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的量子芯片Tunnel Falls。
英特爾芯片 AI
36氪2023-09-20 10:03
隨著對更強大計算的需求增加，以及半導體行業進入在封裝中使用多個“Chiplet”的異構時代，信號傳輸速度、功率傳輸、設計規則和封裝基板穩定性的改進將至關重要。這就使得當前正在使用的有機基板面臨巨大的挑...
英特爾玻璃基板芯片
半導體行業觀察2023-09-19 11:12
高盛強調，臺積電憑借技術領先與非凡的執行力，使其比同業具備更佳的產業地位，得以掌握未來長期大趨勢。
臺積電封裝芯片
半導體產業縱橫2023-09-19 07:00
NAND Flash是一種數據型Flash快閃存儲芯片，具有容量較大，改寫速度快等優點，被廣泛用于固態硬盤和便攜式設備中，垂直溝道3D結構搭配MLC和TLC顆粒類型，是NAND Flash的主要產品類...
NAND Flash 芯片存儲芯片
頭豹研究院2023-09-18 16:47
未來幾年，先進制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有臺積電、英特爾和三星電子這三家，隨著英特爾正式加入晶圓代工競爭陣營，廝殺會越來越激烈，合作與競爭的關系也會越來越復雜。
芯片臺積電英特爾
半導體產業縱橫2023-09-18 11:07
在數據中心、人工智能以及邊緣計算領域等新的應用領域中，FPGA又開始展現出卓越的實力。
芯片 FPGA 英特爾
半導體行業觀察2023-09-18 10:19
疊加起來，國內發展先進封裝實則是更為緊迫的，當革命有了新的方向，同志們則更需努力。
臺積電英偉達芯片
錦緞2023-09-18 08:48
汽車芯片正由過去工藝制程相對落后、量大價低的行業洼地，搖身一變成為芯片行業高精尖技術的應用先鋒，芯片企業爭相搶占的技術制高點。
汽車芯片臺積電
半導體行業觀察2023-09-18 07:00
曝光稱：他直接管理40名下屬，信奉扁平化就是力量；等人匯報就晚了，要對公司這個系統做“隨機采樣”。
黃仁勛英偉達芯片
量子位2023-09-15 11:18
Chiplet這種將芯片性能與工藝制程相對解耦的技術為集成電路技術的發展開辟了一個新的發展路徑。
芯片 Chiplet 北極雄芯
半導體行業觀察2023-09-15 09:52
靈明光子成立于2018年5月，核心團隊深耕SPAD技術多年，擁有全堆棧SPAD器件設計能力和工藝能力。
靈明光子芯片融資
融資大事件2023-09-13 15:27
發布會最大亮點：iPhone 15 Pro系列搭載全球業界首款3nm手機芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。
iPhone 15 蘋果芯片
半導體產業縱橫2023-09-13 14:22
所以，如果要實現真正意義上大規模光電集成芯片的產業應用，需要依托硅材料與不同種類光電材料的異質集成，以充分發揮各種材料的優異特性。
芯片硅光技術光芯片
半導體產業縱橫2023-09-11 18:17