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投資界 Tag 封裝

封裝

封裝最新資訊，投資界全方位播報封裝相關話題,全面解讀封裝投資、融資、并購等動態。

  • 融資將主要用于進一步加速布局SiP（系統級封裝），FOWLP（扇出型晶圓級封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質性封裝模組等高端封測技術研發及生產。

  • 本輪融資將加速共進微電子在傳感器封測領域的研發投入與產線擴建。

  • 隨著芯片制造商從用于 AI 數據中心計算的芯片中榨取更多的計算能力，封裝尺寸只會越來越大。

  • 在過去的一年里，在大量封測廠落地的同時，還有更多新的封測項目展開，2024年伊始，新一輪的封裝建廠大賽就已開幕，再配合更多先進封裝技術的涌現，誰才是最大的贏家，大家不妨拭目以待。

  • 目前，市場上有些應用領域的芯片需求相對較好，如車用，另外，工控類芯片在上半年的表現也不錯，但下半年的情況不樂觀。

  • 明明很缺人，薪資頗誘人，仍找不到足夠人才，這就是大部分臺灣半導體廠所面臨的困境。

  • 高盛強調，臺積電憑借技術領先與非凡的執行力，使其比同業具備更佳的產業地位，得以掌握未來長期大趨勢。

  • 中國大陸封測廠的弱勢在于，由于工藝制程落后，代工廠本身就沒有多少先進封裝的訂單，芯片設計公司提供的訂單就更少了。

  • 一家先進半導體集成技術及產品提供商，可以實現半導體材料跨代際融合與先進封裝，能夠有效解決先進半導體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題。

  • 隨著物聯網的快速興起，毫無疑問系統級SiP芯片也將迎來快速發展機遇。奉加微作為一家成熟的物聯網通信領域的芯片原廠，根據客戶需求提供高質量的深度定制方案，伴隨未來芯片性能更強、體積更小的需求，持續深耕S...

  • 泰研半導體是先進封裝領域的半導體工藝與設備服務商，可為客戶提供SiP、 Fanout、 Chiplet 等成套復合工藝與制程應用設備。

  • 強勁的發展勢頭，再加上長電科技、通富微電、華天科技等領先強勁的發展勢頭，必將加速推動封裝材料的國產化進程。

  • 本輪資金將被用于三大方向，包括技術產品研發力度的加強，人才團隊的優化和資源儲備，以及深耕前道晶圓和先進封裝市場。

  • 半導體產業迎來了轉折點，根據臺積電Douglas Yu早前的一個題為《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演講，提供關于這家晶圓廠巨頭在封...

  • 未來，先進封裝市場規模有望快速提升，技術領先的龍頭廠商則會享受最大紅利。

  • 芯德半導體成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務。

  • 本輪融資金額將重點用于MEMS傳感器芯片、物聯網傳感器研發的持續投入、優秀人才的招募與培養等。