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半導體

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1月15日，美國SIA發布了一個名為《WINNING THE CHIP RACE》的報告。
芯片半導體新興技術 SIA
半導體行業觀察2025-01-15 11:10
基板賽道的競爭進入白熱化。基板是一種嵌入線路的樹脂板，中央處理器和其他類型的芯片可安裝在其上。
芯片半導體 FC-BGA
半導體行業觀察2025-01-13 14:22
實際上，近年來，幾乎所有的芯片硬件都開始集成AI功能，可謂是“無AI，不終端”。
AI 芯片半導體
半導體產業縱橫2025-01-13 07:44
基金總規模20億元，注冊落地無錫新吳區，存續期10年，基金投資于集成電路專用裝備與材料、EDA軟件、IC設計、光芯片、車規級芯片、第三代半導體等領域。
無錫集成電路半導體
AriaLiu2025-01-09 15:05
上海勵兆科技有限公司，是一家為射頻等離子系統解決方案的先進制造商,致力于等離子體工藝設備核心部件的研發、制造和銷售。主要產品包括：射頻電源、阻抗匹配器、遠程等離子體源等，以及定制化模塊，包括射頻濾波器...
勵兆科技半導體芯片
融資大事件2025-01-07 17:04
盛合晶微目前已推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術，標志著其芯片互聯先進封裝技術邁入亞微米時代。
無錫半導體盛合晶微
吳瓊2025-01-07 15:32
家電企業造芯，有成功有失敗。但在家電企業艱難的造芯歷程中，我們能夠看到中國企業的韌性和勇氣。
家電芯片半導體
半導體產業縱橫2025-01-07 10:49
億麥矽半導體2022年12月蘇州注冊成立，核心團隊為先進封裝、面板制造和高端載板領域的產業人才組成，規劃建立國內首條高密度多層塑封料封裝基板量產線，并在此基礎上開發具備自主知識產權的SEiCM?封裝基...
半導體芯片蘇州
融資大事件2025-01-03 15:27
無錫集成電路產業專項母基金規模為50億元，采取直接投資與設立產業子基金相結合的方式，以全產業鏈優質發展為目標，對無錫市域內集成電路半導體產業結構進一步優化。
無錫集成電路半導體
于麗麗2025-01-03 13:56
本輪投資完成后，企業股東涵蓋上市公司、產業方、國內頭部投資機構等，股東陣容逐步完善。
鐳神泰克半導體激光設備
投資界綜合2025-01-03 10:56
主要通過并購和股權投資的方式聚焦于半導體領域，特別是裝備、零部件、材料、軟件、元器件及其上下游的新技術、新材料和新應用等方面。
北京并購半導體基金
Gioia觀察2025-01-03 09:12
泰研半導體成立于2017年，主要從事半導體先進封裝領域專用設備的研發、生產、銷售和技術服務。公司自研設備包括激光（Laser）、等離子體（Plasma）、濺鍍（Sputter）三大類設備系列，可廣泛應...
半導體芯片泰研半導體
融資大事件2025-01-02 19:27
自成立一年以來，首芯半導體已經申請發明專利15項，實用新型8項，軟件著作權2項，多項發明及著作權已經獲得授權并應用于薄膜沉積設備研發及生產。
半導體首芯半導體
投資界綜合2025-01-02 11:38
“中微創芯”近期已完成Pre-B輪融資，金額近億元人民幣，本輪融資由青島國信領投，源創多盈投資與云暉舜和基金跟投。
中微創芯半導體新材料
融資大事件2024-12-27 12:52
熱鬧和冷清的背后，今年越來越多IPO折戟的芯片公司們，選擇了“賣身”上市。
芯片半導體 IPO
半導體產業縱橫2024-12-27 08:31
熱鬧和冷清的背后，今年越來越多IPO折戟的芯片公司們，選擇了“賣身”上市。
半導體 IPO 上市
半導體產業縱橫2024-12-27 07:32
昔日明星企業，如今卻破產清算，其背后也折射出目前碳化硅乃至第三代半導體市場的窘境。
碳化硅半導體芯片
半導體產業縱橫2024-12-26 10:14
預計到2028年，中國碳化硅外延片市場將擴充至人民幣132億元，復合年增長率為50.9%。
半導體先進制造碳化硅
鉛筆道2024-12-26 07:30
二期基金主要以并購、投資和股權投資方式投資于半導體領域，重點圍繞裝備、零部件、材料、軟件、元器件及上下游新技術、新材料、新應用等。
北京集成電路裝備產業投資并購二期基金半導體并購
Gioia觀察2024-12-25 17:19
無論半導體企業現在是否已經出海，但每個企業需要思考的是，若干年后你的產品要賣向何處。
半導體出海芯片
半導體產業縱橫2024-12-25 07:40