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  • 二維材料絕非僅是“延續摩爾定律的補丁”，更是開啟“超越摩爾時代”的關鍵鑰匙。
    2025-07-07 14:35

  • 中國面板產業的崛起，有產業政策的系統布局，有地方政府的資本托舉，有消費電子浪潮的裹挾推動，但核心密碼始終未變——是在技術封鎖下撕開裂縫的決絕，在虧損周期里咬牙堅持的韌性，以及對“長期主義”近乎偏執的堅...
    2025-07-07 14:26

  • 對于半導體行業的并購風起，還是要更多地關注結果。一位投行人士對半導體產業縱橫表示，更多的還是要關注最后是否能成功。
    2025-07-07 09:35

  • 在后續產能擴張規劃中，聚焦?DRAM?及邏輯芯片市場進行戰略布局尤為關鍵。
    2025-07-04 14:42

  • 各大晶圓大廠紛紛圍繞 HBM 內存堆疊布局先進封裝方案，旨在滿足 AI 市場的巨大需求，搶占人工智能時代半導體市場的制高點。
    2025-07-04 10:46

  • 國內模擬芯片企業除了在新品研發上持續發力，還積極打造平臺化戰略，通過并購整合來完善產品線。

  • 根據科創板日報和TrendForce集邦咨詢的報道，隨著對HBM（高帶寬存儲）產品日益增長的帶寬需求，三大領先廠商SK海力士、三星和美光正在積極探索在HBM4 16hi產品中引入混合鍵合，并已確定在H...
    2025-07-01 10:06

  • 晶圓級芯片的形態是目前為止算力節點集成密度最高的一種形態。晶圓級芯片，潛力無限。

  • 專家認為，量子力學在計算領域有著巨大應用潛力的同時，也有可能徹底改變傳感行業。
    2025-06-27 09:52

  • 光刻機，向來被視為半導體制造的命脈。但近期多家芯片巨頭釋放的信息顯示，未來光刻技術可能不再是唯一選擇，即便是很難搶到的High-NA EUV，也多處于“閑置”狀態。

  • 近年來，半導體設備零部件領域迎來了上市與融資的熱潮。富創精密、先鋒精科成功登陸科創板；恒運昌啟動 IPO 申報，托倫斯和成都超純進入 IPO 輔導階段；此外，還有數十家創業企業獲得融資。

  • 國內算力租賃行業相較于海外，具有獨特的競爭優勢。隨著國內算力需求持續增長，從長期來看，算力租賃行業前景廣闊。

  • 行業數據顯示，雖然全球車企的SiC車型規劃出現波動，但中國電動車市場的SiC滲透率仍保持年均50%的增長，預示著技術路線的分化可能將持續整個產業轉型期。
    2025-06-18 17:55

  • 玻璃基板的介電常數低這一特性使其在先進封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）中展現出替代傳統有機基板的潛力。以臺積電、英特爾為代表的頭部企業已開始布局玻璃基板研發，而康寧等材料巨頭則通過優化玻璃...
    2025-06-13 18:38

  • 三星稱，降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因，內存高度限制在775微米內，在這高度中須封裝17個芯片（即一個基底芯片和16個核心芯片），因此縮小芯片間的間隙，是內存大廠必須克服的問題。
    2025-06-13 14:24

  • 顯然，英偉達也意識到了相關問題，一直以來都在布局研究光通信技術和產品。英偉達正在為當前及下一代光學系統優先采用硅光技術。

  • 先進封裝地位漸顯，FOPLP受關注。其優勢突出，有望接棒CoWoS，多家企業入局，但因良率和標準問題尚未放量 。
    2025-06-10 10:34

  • 隨著技術的不斷進步和產業化的推進，中國有望在量子計算領域實現更大的突破，引領全球量子科技的發展潮流。
    2025-06-09 15:00

  • 對于中國半導體產業而言，巨頭收縮留下的市場空白既是機遇也是考驗。
    2025-06-09 14:56

  • 2024至2025年將是全球AI算力競賽的關鍵窗口期，算力需求將持續保持高速增長，這也為光模塊行業的快速演進注入強勁動力。
    2025-06-09 14:42
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賦能中國半導體產業，我們一直在路上。

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