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  • AI技術的全面落地不僅是技術層面的挑戰,還涉及到經濟、法律、倫理和社會等多個方面的復雜因素。要實現這一目標,需要各方面的共同努力,包括技術創新、政策制定、教育培訓、公眾意識提升等。同時,必須采取措施來...
    2024-01-18 10:23
  • 以生成式模型為代表的人工智能對于整個芯片半導體行業正在造成巨大的影響。未來AI PC芯片的路線動態,讓我們拭目以待。
    2024-01-15 14:05
  • 縱觀2023年,EDA企業的并購之風愈演愈烈,大家普遍希望通過收購來提升芯片設計自動化經驗,以應對先進工藝帶來的布局、布線、測試等重大設計工藝挑戰。
  • 如今,為了繼續推進集成電路的發展,學術界和工業界對未來電子學的核心材料、器件結構以及系統架構進行了廣泛探索和深入研究。
    2024-01-12 18:19
  • 目前來看,HBM是一個更好的切入口,它在新型DRAM的市場和利潤間取得了一個微妙平衡,但看似先進的HMC最終會被納入JEDEC標準的HBM所擊敗,美光空耗了六七年時間,最終甜美果實卻被韓廠摘走,讓人感...
    2024-01-11 09:49
  • 從行業整體來看,目前量產溝槽型SiC MOSFET的主要是歐美日等國際SiC廠商。從國際廠商的布局來看,溝槽柵SiC MOSFET會是未來更具競爭力的方案。
    2024-01-10 16:31
  • 二手設備的價值不僅體現在它的經濟效益上,更在于它對于技術發展、資源再利用的貢獻。二手半導體設備市場的故事證明了一個道理:在創新和變革的浪潮中,即使是被遺忘的舊物也可以煥發新生,成為推動進步的重要力量。...
    2024-01-03 10:42
  • 我們預測,2024年將會是人工智能持續火熱的一年,與2023年不同的是除了云端人工智能保持熱門之外,我們預計終端應用場景也會成為新的人工智能需求增長點。
  • 先進封裝是臺積電走向萬億晶體管的必然倚仗,除此以外,臺積電還將依賴新的溝道材料、EUV等多種技術以實現萬億的目標。
  • 無論是在光刻膠、掩膜材料、化學機械拋光材料還是其他關鍵材料和設備方面,日本企業都展現出了強大的實力和優勢。
  • 很難描述在我面前有一塊我參與設計的工作硅片是多么令人驚奇,特別是因為我以前從未真正設計過任何流片。
  • 對于SK海力士來說,HBM乃是千載難逢的機會,作為韓系存儲雙子星,一直以來都活在了三星的陰影之下,默默尋找著反超的機會。
  • 巨頭們真的是躲得過初一,躲不過十五,躲過了英偉達GPU高達70%的利潤,卻躲不過像博通這樣的合作公司,微軟這些巨頭,想要在AI芯片上省錢,今后難免會遇到像谷歌今日一般的困局吧。
    2023-12-13 10:13
  • 綜合來看,國內半導體IP領域,盡管起步相對較晚,但已展現出強烈的發展勢頭。在技術深度、市場洞察以及創新能力上,國產IP正迅速縮小與國際巨頭的差距。
    2023-12-10 14:00
  • 長期以來,國內外芯片大廠也較為注重在德國投資,比如格芯、英飛凌、博世、X-Fab和SAW均有在德國建有晶圓廠。近幾年來,隨著市場對于半導體需求的持續增長,一眾廠商還紛紛繼續加碼,在原有工廠進行擴產或興...
    2023-12-10 11:50
  • 總之,為了在不斷變化的汽車芯片市場中占據重要地位,這些汽車芯片廠商各出奇招。
    2023-12-02 10:12
  • 由此可見,印度增強自身在全球芯片供應鏈地位的戰略措施有兩點:一是吸引外國公司在該國開展業務和投資,二是與關鍵半導體國家合作。
    2023-11-29 13:43
  • 雖然目前業界都在集中研發HBM3的迭代產品,但是廠商們為了爭奪市場的話語權,對于未來HBM技術開發有著各自不同的見解與想法。
    2023-11-27 11:17
  • 無論是哪種技術,都各有優劣,也永遠面對新的瓶頸和挑戰,需要根據實際需求來進行設計和選擇。但萬變不離其宗,持續提升性能、降低成本,無疑是行業發展永久的“必殺技”。
    2023-11-27 10:08
  • 大家內心或多或少有個疑問,搞出了世界最強移動芯片的蘋果,為什么搞不定信號,還有那枚不起眼的基帶芯片?
    2023-11-24 09:49
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