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芯片半導體

投資界全方位播報投資界芯片半導體行業相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業投資、融資、并購等動態。

  • 在的日本究竟有什么了不起的，憑什么蠢蠢欲動限制中國半導體產業，各個領域發展的真實情況如何，對國產半導體產業又有哪些啟示？

  • 如今留給國產射頻芯片公司只剩下兩條路，一條是與其他公司聯手、整合，放棄內部低端市場的競爭，才有機會挑戰國際巨頭。另一條路是有實力的公司應該去啃高端射頻芯片這樣難啃的硬骨頭，在這個階段積累、蟄伏、實現突...

  • 賽美特是一家專注于國產半導體智能制造的高新企業, 現員工規模已接近800人，技術人員占比80%以上，構建了一支具備核心市場競爭力的堅實技術團隊。

  • 一旦中國企業突破海外封鎖，將立刻改變行業競爭格局，幫它們真正參與理解，什么才是“市場競爭”。

  • 今年中國大陸在5G工業物聯及車聯網領域最大金額的早期融資項目，同時也是陣容最強大的早期投資之一。

  • 天科合達將為英飛凌供應用于生產SiC半導體的6英寸碳化硅材料，其供應量占到英飛凌未來長期預測需求的兩位數份額。

  • 本輪資金將用于加速公司在高端自主可控電源管理芯片領域的團隊建設。

  • CPU這個頂著“中央處理器”名號的龍頭地位、核心市場，是如何被一步步“瓜分”的呢？

  • 碳化硅功率器件相比較硅基器件，在系統和應用層面有著顯著優勢。碳化硅市場空間大、增速快，在新能源汽車等領域擁有廣泛的應用場景。

  • 過去十年，推進摩爾定律的腳步逐漸放緩，越開越多的半導體公司尋求先進封裝來帶動芯片性能的提升，異構集成便是其中一解，而晶圓鍵合工藝為其提供了高效的實現路徑，成為有力的候選工藝！

  • 整體來看，2022年的存儲市場規模有所下滑，但存儲容量規模仍略有增長。

  • 隨著芯片設計公司庫存減少，以及全球各種終端對芯片需求量的提升，芯片供需和買賣雙方關系走向“融洽”，整個半導體業有望恢復正增長，不過，在那一天到來之前的6-12個月內，芯片設計、制造等產業鏈各環節還是要...

  • 據外媒tomshardware報道，英特爾即將推出代號為 Meteor Lake 的處理器，將配備 L4 緩存的非官方信息已經流傳了一段時間。

  • 中國在硅光芯片研究方面與國際先進水平處于同一起跑線，科研進展也相當，但在產業化發展和產業鏈配套建設方面，中國本土企業與國際大廠仍有差距。

  • 萬有引力創始CEO曾在蘋果帶隊研發多年，核心創始團隊來自華為、蘋果、Meta等企業，在芯片、顯示、感知、圖像視覺等XR領域有著深厚積累。

  • 芯愛科技專注于研發、設計、生產、測試、銷售等全方位封裝基板服務，涵蓋BT及ABF基板，適用產品包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。

  • 相比起市場前景的不確定性，制造技術的進步，勢必會提高已有需求產品的效率，也為未來的恢復乃至爆發做好準備。

  • 這個行業才剛剛開始，未來還存在著諸多可能。對于中國芯片企業來說，無人機芯片這個賽道存在莫大機遇。

  • 整車與半導體廠商的合作與溝通正在變得更加密切。這對于國產汽車和國產半導體廠商都是件好事。

  • 蘋果的芯片探索并不總是一片坦途，磕磕絆絆時常有之，甚至還用了十幾年時間來得出一個徹底失敗的教訓。
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