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投資界
先進制造
芯片半導體
第54頁
芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業投資、融資、并購等動態。
先進制造
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高端裝備制造
新能源
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通信制造
軍工制造
工業4.0
航空航天
芯片半導體
智能裝備
機器人
無人機
圭步微電子專注于提供應用于智能駕駛的新一代77GHz等4D毫米波雷達芯片。
智能駕駛傳感芯片
圭步微電子
南京
融資大事件
2024-02-04 16:21
半導體設備大廠紛紛發布了最新財報,我們一起來看看這些行業巨頭的財報表現,以及對于行業未來走勢的預期和看法。
ASML
半導體
光刻機
EUV
半導體行業觀察
2024-02-04 10:49
去年10月,外媒報道,OpenAI正在探索制造自己的人工智能芯片。
Open AI
芯片
奧特曼
半導體產業縱橫
2024-02-04 07:20
在過去的一年里,在大量封測廠落地的同時,還有更多新的封測項目展開,2024年伊始,新一輪的封裝建廠大賽就已開幕,再配合更多先進封裝技術的涌現,誰才是最大的贏家,大家不妨拭目以待。
臺積電
封裝
英特爾
半導體行業觀察
2024-02-02 17:23
這給國際知名品牌和本土PC主板企業提供了足夠的市場空間,特別是對本土品牌廠商而言,在當今及未來多年的產業大環境下,會有更多做好產品的動力,以及拓展市場的空間和機會。
PC
CPU
芯片
半導體產業縱橫
2024-02-02 10:08
近日,英特爾與聯華電子宣布,他們將合作開發12納米半導體工藝平臺,以滿足高增長市場的需求。
英特爾
臺積電
晶圓
半導體行業觀察
2024-02-02 09:59
新需求、新應用的不斷涌現,為藍牙技術的發展帶來了新的機遇。藍牙技術正在從傳統的音頻傳輸,向物聯網、汽車、醫療等領域拓展。而且隨著BLE IP的不斷成熟,將進一步推動BLE技術的革新和發展。藍牙技術作為...
BLE
藍牙
BMS
半導體行業觀察
2024-02-01 09:25
線易微電子公司是國內率先突破高可靠磁隔芯片的高端模擬芯片公司。
線易微電子
芯片
融資
融資大事件
2024-02-01 08:17
目前主流的新型存儲器主要包括四種:阻變存儲器(ReRAM/RRAM),相變存儲器(PCRAM),鐵電存儲器(FeRAM/FRAM),磁性存儲器(MRAM)。其中MRAM正在成為當下主流的新型存儲技術,...
芯片
新型存儲器
MRAM
半導體產業縱橫
2024-02-01 07:51
五位投資人圍繞“中國“芯”特色,創投協力下的集成電路產業發展樣本”進行了圓桌研討。
集成電路
創投
蘇州工業園
投資界綜合
2024-01-31 21:31
基金的投資方向圍繞半導體技術的發展和創新,以及信息變革和能源變革帶來的新技術和應用,包括智能互聯、新能源汽車、通用人工智能、工業自動化、綠色能源等領域的關鍵技術和新模態、新應用以及集成電路先進工藝產業...
兆易創新
石溪資本
芯片
于麗麗
2024-01-31 17:21
現階段,公司團隊約40人,其中90%為研發人員,覆蓋醫療、數字芯片、高分子化工、算法軟件等專業方向。
木芯科技
醫療
芯片
融資大事件
2024-01-31 10:37
目前,昂科技術團隊規模超過300人,其中研發人員占比超過40%。黃斌華曾就職于仙童半導體,擁有近20年產業一線研發經驗。
昂科技術
芯片測試
先進制造
融資大事件
2024-01-31 10:14
至信微電子成立于2021年,一直致力于碳化硅功率器件的研發、生產和銷售,主打產品為碳化硅MOSFET及模組等系列產品。
至信微電子
碳化硅功率器件
碳化硅MOSFET及模組
融資大事件
2024-01-31 07:44
與蔚來簽訂碳化硅模塊產品供貨協議,將在傳感、驅動、連接、控制等領域全面合作。
芯聯集成
碳化硅
財報
投資界綜合
2024-01-30 19:03
在英特爾各項業務中,最受到外界關心的除英特爾將如何保護它在服務器和PC市場的統治地位外,還有在代工服務的發展。
英特爾
年報
PC
數據中心
DoNews
2024-01-30 16:00
為應對GPU全球供應短缺問題,以及美國對GPU的出口限制問題,當然更重要的是在AI場景下降低成本,于是市場上涌現了各類異構AI芯片。
算力
芯片
異構芯片
錦緞
2024-01-30 08:02
得益于完善的人才儲備和由此而形成的創新動能,邑文科技在特色工藝刻蝕、薄膜設備國產自主研發上形成了深厚的積累。
邑文科技
半導體
先進制造
融資大事件
2024-01-29 16:23
摩爾定律不僅僅涉及縮小元件。已經并將繼續有其他方法“將更多元件塞進集成電路”,包括摩爾的“設備智能”和“用較小功能實現大系統”,這將繼續幫助推動摩爾定律(修訂版) 再持續一段時間。
摩爾定律
動態
元件
半導體行業觀察
2024-01-29 13:34
隨著混合信號集成電路設計的發展,ADC的性能(采樣率,信噪比和功耗)也在提升,而在今天,使用ADC+DSP方案來應對長距離互聯已經成為一個可行甚至主流的方案。
集成電路
人工智能大模型
混合信號系統
半導體行業觀察
2024-01-29 10:55
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