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芯片半導體

投資界全方位播報投資界芯片半導體行業相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業投資、融資、并購等動態。

  • 當 AI 的巨浪推著整個半導體行業進入“燒錢-整合-再融資”的循環,這個芯片巨頭選擇了一條更激進的路徑:把幾乎所有“非核心、非代工、非 x86/AI 基礎盤”的業務能賣就賣、能分立就分立。
  • 國產算力的“大航海時代” 已然開啟。從技術突破到模式創新,從政策推動到企業實踐,中國正以更開放的姿態參與全球 AI 競爭與合作。
  • 「銳盟半導體」成立于2020年,正加速推動智能終端及高算力芯片級主動式散熱微系統邁向規模化商用,是國內稀缺的垂直整合型微系統方案商,構建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技術閉環。
  • 燕芯微成立于2024年,由北京大學集成電路學院先進存儲與智能計算實驗室孵化,由國內先進存儲領域權威專家和行業頂 尖學者領銜創立。
  • 瀾起科技是一家高速互連芯片設計公司,已于2019年7月在科創板上市,股票代碼為688008.SH,截至7月28日收盤,公司市值約984億元。
  • 「圖靈量子」是全球領 先的專注于光量子計算的公司,始終致力用光子芯片和量子計算驅動算力變革,打造了芯片、計算機、算法平臺等軟硬一體、全棧自主可控的產品體系,參與建設國內首 個光子芯片中試線、國內首 個...
  • 展會以 “IC設計與應用”“IC制造與供應鏈”“化合物半導體” 為三大核心主題,全面覆蓋設計、制造、封測、設備、材料、EDA/IP、零部件等全產業鏈生態,構建完整產業圖景。
  • 隨著AI繼續飛速發展,我們可以清晰地看到,AI的未來不僅僅取決于更快的芯片,更取決于更強的連接能力。而在這場競賽中,真正的贏家將是那些跳出硅片思維、擁抱光纖與新架構的人。
  • 隨著先進封裝與芯片系統級優化的深入,12nm或將扮演更為重要的“中樞”角色,承接從芯片設計到系統解決方案的橋梁作用。
  • 這些小芯片、邊緣芯片的廠商,它們的成長空間也許不像AMD那樣誘人,但卻抱著一個鐵飯碗。
  • 杭州再一次迎來了選擇和押注,上周鏈博會,王堅邀請黃仁勛來杭州,黃仁勛問,我可以認為杭州是中國的硅谷嗎?有機會一定要去。
  • 從實驗室到資本市場的路,從來不是一帆風順,但總有人要邁出這一步。中國科技的未來,或許就藏在這些暫時虧損卻拼命創新的公司里,但一路走來還需要忍耐長時間的虧損,實屬不易。
  • 上海圣永丞半導體科技有限公司(以下簡稱“圣永丞半導體”)完成pre-A輪投資,成都科創投集團通過旗下成都武發科技創新投資有限公司投資,此次投資成功招引該公司在成都設立全資子公司。
  • 能看到,雖然ASML在光刻機行業一家獨大,但圍繞該產業的競爭從未停歇。
  • 當庫克為蘋果的AI滯后焦慮不已時,歌爾已悄然轉身,將籌碼押注在Meta、小米等新一代AI硬件巨頭身上。
  • 中國存儲產業的命運不在云端,而在每一粒被雄心、勇氣和汗水浸潤的硅原子之間。
  • 7月21日,歌爾微電子股份有限公司(簡稱“歌爾微電子”)向港交所遞交了招股書,由中金公司、中信建投國際、招銀國際、瑞銀集團擔任聯席保薦人。
  • 恒坤新材專注于光刻材料與前驅體材料領域,其所處的賽道國產替代空間較大。但是公司自產產品在近幾年面臨降價的壓力,毛利率持續下滑。
  • 英偉達未來三年的發展規劃清晰可見,2025 年的 Blackwell GB300、2026 年的 Vera Rubin 和 2027 年的 Rubin Ultra 奠定了其基石。
  • 創星聚能宣布完成對中晶微電(上海)半導體有限公司(簡稱“中晶微電”)的B輪投資。此次投資旨在支持中晶微電在半導體分立器件銷售領域的業務拓展,進一步推動其在電力電子元器件和集成電路銷售市場的競爭力。