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芯片半導體

投資界全方位播報投資界芯片半導體行業相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業投資、融資、并購等動態。

  • 在SDV時代,單芯片以及系統集成的趨勢會愈演愈烈,進而推動SDV架構向更加集成、高效的方向發展。
  • 業績預告顯示,芯聯集成預計2024年營業收入約為65.09億元,與上年同期相比增加約11.85億元,同比增長約22.26%。
  • 據了解,為旌科技的團隊來自海思、中興微和高通等行業頭部公司,集結了業內頂級的SOC領域專家和行業精英。
  • 1月15日,美國SIA發布了一個名為《WINNING THE CHIP RACE》的報告。
  • 從博通、Marvell、IBM等各家廠商在CPO領域的最新進展來看,CPO將迎來云廠商的快速采用和部署的浪潮。
  • 至訊創新自成立以來,一直專注于存儲芯片的研發,致力于為國內外客戶提供一站式存儲解決方案,以滿足日益增長的數據存儲和人工智能的市場需求。
  • 基板賽道的競爭進入白熱化。基板是一種嵌入線路的樹脂板,中央處理器和其他類型的芯片可安裝在其上。
  • 如今飛利浦又賣掉了一家芯片公司,或許我們熟悉的那個飛利浦,終將不復存在了吧。
  • 車企自研芯片的意義不僅在于滿足算力需求,還在于提升技術自主性和市場競爭力。
  • 除了新能源汽車市場,翠展微還將持續開拓工控、光伏、儲能等領域的市場,不斷豐富產品線,提升市場競爭力。
  • 從一家原本只專注于模擬和混合信號芯片的公司,邁向提供MCU,成為了納芯微的必然選擇。
  • 在演講的“One More Thing”時間段,黃仁勛拿出了壓軸之作——Project Digits,一款可以稱之為“掌上AI超算”的產品。
  • 上海勵兆科技有限公司,是一家為射頻等離子系統解決方案的先進制造商,致力于等離子體工藝設備核心部件的研發、制造和銷售。主要產品包括:射頻電源、阻抗匹配器、遠程等離子體源等,以及定制化模塊,包括射頻濾波器...
  • 盛合晶微目前已推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術,標志著其芯片互聯先進封裝技術邁入亞微米時代。
  • 億麥矽半導體2022年12月蘇州注冊成立,核心團隊為先進封裝、面板制造和高端載板領域的產業人才組成,規劃建立國內首條高密度多層塑封料封裝基板量產線,并在此基礎上開發具備自主知識產權的SEiCM?封裝基...
  • 本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進的超高密度三維多芯片互聯集成加工項目建設,通過高性能集成封裝一站式服務,進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力,提升為數字經濟基礎設施建設服務的能力。
  • 百識電子成立于2019年8月,由多名擁有數十年第三代半導體外延經驗的資深專家聯合創辦。
  • 本輪投資完成后,企業股東涵蓋上市公司、產業方、國內頭部投資機構等,股東陣容逐步完善。
  • 泰研半導體成立于2017年,主要從事半導體先進封裝領域專用設備的研發、生產、銷售和技術服務。公司自研設備包括激光(Laser)、等離子體(Plasma)、濺鍍(Sputter)三大類設備系列,可廣泛應...
  • 天眼查信息顯示,宇泛智能2014年成立于杭州,自主研發并落地了一系列人工智能技術和物聯網邊緣容器—微內核操作系統UfaceOS,人工智能技術涵蓋人像識別、圖像識別、視頻分析/結構化等,早在2015年分...