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芯片半導體

投資界全方位播報投資界芯片半導體行業相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業投資、融資、并購等動態。

  • 據美國《聯邦公報》21日(當地時間)報道,美國商務部共收到206條與“貿易擴展法232條款”調查相關的評論,該調查涉及進口半導體、制造設備及其衍生產品。該調查旨在以國家安全為由,作為對特定進口產品征收...
  • 黃仁勛表示,最初促成人工智能擴散規則的核心假設已經被證明存在根本性的缺陷。如果美國希望保持領先地位,我們需要最大化并加速擴散,而不是限制它。
  • 跨領域溝通能力,與布局IC工程師、數字IC工程師協作,設計符合整體效能與功耗目標的電路。
  • 近日,美國SIA相關人員給美國政府提交了一份關于美國芯片戰略的建議書。雖然這并不會被美國政府全盤采納,但也可以當作美國芯片戰略的一個參考。
  • 新資金的注入將主要用于新產品研發和規模化產能布局,進一步推動集成電路測試設備的自主創新與國產化替代。
  • 如今 AI 時代下,算力芯片需求持續強勁,如果中國企業無法擁有自研芯片技術能力,將會長期處于“受制于人”的局面。
  • 芯片制造商在硅片上蝕刻復雜的圖案,制造出驅動我們周圍大多數電子設備和技術的半導體,正是如此。
  • 今市場已經有一批新型的智算服務商正悄然崛起。這些企業不再將自身定位局限于單純的硬件提供或算力租賃,他們還能更組建專業的算法團隊和行業專家團隊,深度參與到客戶的AI應用開發與優化過程中。
  • 英偉達市值雖持續回升,但黃仁勛該如何更深刻地撬動中國市場,無懼平替、持續淘金,將更加考驗著他的能力。
    2025-05-20 10:44
  • 公司在發展的過程中吸引了不少知名投資機構的參與,包括華為哈勃、華潤微電子(688396.SH)、廈門高新投、工銀投資等;其中,廈門高新投的背后是廈門國資委。2024年12月底,瀚天天成完成了高達10億...
  • 而對于整個中國手機產業來說,這也是繼華為之后,第二家真正將搭載自研高端手機 SoC 的手機廠商。這一點,已經足夠重要。
  • 據統計,2025年,AI加速芯片市場規模預計突破1500億美元,占全球半導體總銷售額的22%。而AMD首席執行官蘇姿豐預測,到2028年AI加速器芯片市場將達5000億美元,相當于2023年全球半導體...
  • AI長跑沒有終點,突破,也不會有終點。但中國AI,一定會迎來自己的“奇點”時刻。
  • 小米自研澎湃芯片與蘋果A系列產品還存在一定的距離,僅靠投資產業鏈不能解決其研發問題,仍需提升自主研發技術,通過獲得產業鏈供應話語權,一定程度上能夠抵御供應風險。
  • 融資資金主要用于Micro TEC批量生產的產線搭建,完善從研發、工藝測試到質量管控的全流程設備體系。
  • 本次PreA+及PreA++輪融資將用于喻芯半導體加速存儲芯片研發,擴大國產存儲模組研發與銷售,深化存儲產業鏈伙伴合作,助力國產存儲技術突破與市場拓展。
  • 資金將用于加速新一代“感存算一體”智能視覺傳感器的量產落地、核心技術迭代及全球市場拓展。
  • 融資資金將主要用于加速“晶圓級異質集成技術”產業化,攻克人工智能和數據中心領域傳統光模塊集成度低、體積大、功耗高、成本高等瓶頸問題。
  • 在HBM領域里,韓系廠商尤其是韓美半導體依舊具備無可爭議的統治力。不過從長期來看,韓國若執意限制出口,反而會倒逼國內HBM生態鏈加速建立,涵蓋TCB設備、COWOS封裝、HBM堆疊、芯粒設計、EDA協...
  • 印度“造芯”計劃正遭遇多重挑戰,從項目擱淺到勞資糾紛,從技術依賴到市場飽和,印度的“芯片夢”正面臨嚴峻考驗。