「新研智材」完成千萬級種子輪融資,晶瑞新材領投
AI驅動材料研發的創新企業——深圳市「新研智材」科技有限公司(以下簡稱「新研智材」)宣布完成千萬級種子輪融資。本輪由半導體材料龍頭晶瑞新材(300655)與基石浦江資本聯合投資,資金將用于AI算法迭代、頂尖人才引進及半導體材料等場景的產業化落地,加速推進與行業龍頭企業的深度協同。
「新研智材」成立于2024年12月11日,定位為材料信息學與人工智能融合創新的技術先鋒,致力于將AI for Science技術深度應用于半導體核心材料,新能源相關材料等高端研發場景。
(投資界訊)
下載投資界APP