微見智能封裝技術（深圳）有限公司（以下簡稱“微見智能”）完成了超億元B 輪融資。新投資方包括前海金控、明勢創投、力合科創，老股東海通開元、分享投資追投，資金將主要用于產品研發，面向AI 時代對傳輸、存儲、計算等未來先進封裝方向，加大研發和產品布局力度。 微見智能成立于2019 年，是一家專注于固晶機等高速高精光機電一體化設備研發制造的企業，產品廣泛應用于集成電路封裝測試領域。主要產品為MV全系列高精度固晶裝備，支持第三代半導體芯片（氮化鎵、碳化硅）封裝工藝需求，是光通訊、5G射頻、商業激光器、大功率IGBT器件、存儲等領域核心芯片封裝的關鍵裝備。 (投資界訊) 下載投資界APP