2025-0827
14:00
半導體CIM系統服務商「芯享科技」完成B+輪融資
近日，國產半導體CIM系統服務商無錫芯享信息科技有限公司(簡稱“芯享科技”)宣布完成數億元B+輪融資。本輪融資由錫創投、無錫高新區及無錫戰新基金等機構投資。
芯享科技于2022年及2023年分別獲得渤海基金、國聯投資、中南創投、華登國際、紅杉中國、高瓴創投、朗瑪峰創投、云何資本等知名機構數億元投資。
(投資界訊)
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