軟銀集團:子公司PayPay已提交上市申請,擬在美上市
軟銀集團8月15日公告稱,子公司PayPay于美國時間8月14日向美國證券交易委員會提交了關于擬議公開發行其普通股代表的美國存托憑證在美國證券交易所上市的F-1表格草案注冊聲明。公開上市的確切時間表、規模和價格尚未確定。計劃在公開上市完成后,PayPay將繼續作為軟銀集團子公司。
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