半導體封裝材料企業「致知博約」近日完成數千萬元Pre-A輪融資，由險峰長青、鼎興量子、國汽投資、成都倍特及海河清韋五家機構聯合注資。本輪資金將用于華南、長三角及四川三地生產基地建設，同步擴充研發團隊并引入半導體封裝檢測設備。「致知博約」2022年成立于陜西，專注于顯示面板、半導體封裝及軍工領域的高端電子材料國產化替代。 (投資界訊) 下載投資界APP