2025-0722
14:56
芯德半導體獲近4億元融資，致力于中高端封裝測試
融資將主要用于進一步加速布局SiP（系統級封裝），FOWLP（扇出型晶圓級封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質性封裝模組等高端封測技術研發及生產。
(投資界訊)
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