碳化硅特種芯片企業「譜析光晶」完成超億元B輪和Pre-B+輪融資
碳化硅特種芯片及系統解決方案提供商「譜析光晶」已相繼完成了超億元B輪和Pre-B+輪融資,由路遙資本(余杭金控)、愛杭基金領投,嘉新創禾芯、智遠投資、中芯熙誠(中芯國際)等。天眼查顯示,杭州譜析光晶半導體科技有限公司,成立于2020年,位于浙江省杭州市,是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業為主的企業。
(投資界訊)
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