研微半導體完成A輪首批數億元融資,累計融資額近10億
近日,研微半導體完成A輪首批數億元人民幣融資,由多家頭部產業投資機構聯合領投。研微自2022年10月成立至今,公司累計融資額近10億元人民幣,多家老股東連續多輪追加投資,彰顯長期信心。本輪資金將重點投入ALD等高端薄膜沉積設備的核心技術迭代、產能擴張及下一代產品開發,進一步強化高端設備的國產替代能力。
(投資界訊)
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